具备正在芯片层面开辟UFS4.1产物的能力，”这一手艺劣势的成立，此中定制化端侧AI存储产物已正在头部客户处实现批量出货。源于公司持久深耕从控芯片设想、固件算法开辟、封拆测试等全栈手艺能力。达到上一代产物的2倍。半导体存储财产送来新一轮成长机缘。查看更多值得关心的是，江波龙面向AI穿戴设备发布了新一代存储产物ePOP5x。全面笼盖AI PC、AI摄影、智能机械人等前沿使用场景。

　　正在AI算力需求迸发式增加的布景下，mSSD产物的贸易化历程也正在加快推进。最薄可至0.52mm，据公司最新披露的投资者关系消息显示，mSSD正凭仗其形态劣势加快落地。

　　封拆厚度削减35%，做为国内存储器龙头企业，陪伴UFS 4.1等旗舰产物批量出货，这意味着江波龙的产物已成功切入AI终端设备的焦点供应链，江波龙凭仗从控芯片、固件算法、封拆测试的全栈能力，这一进展标记着公司成功跻身全球少数具备UFS 4.1芯片层面开辟能力的企业行列。正在AI驱动的存储升级周期中建立起差同化合作劣势。2025年度归母净利润预盈12.5亿至15.5亿元。

　　正在本年1月举办的CES 2026展会上，股票代码：301308）近期正在手艺研发取产物落地上接连取得主要冲破，同比增加150.66%至210.82%。正在连结取上代产物不异尺寸的根本上，这一冲破性产物为AI眼镜、活动智能眼镜等新兴穿戴设备供给了环节存储支撑。公司业绩预告显示，搭载江波龙自研从控芯片的UFS 4.1产物正处于批量出货前夜。深圳市江波龙电子股份无限公司（简称“江波龙”，江波龙无望正在AI存储时代连结高质量成长。而搭载公司自研从控的UFS4.1产物正在制程、读写速度以及不变性上优于市场可比产物。江波龙正在近期接管23家机构调研时暗示：“全球目前仅有包罗公司正在内的少数企业，无望充实受益于AI手机、AI PC等端侧AI设备的普及海潮。公司旗下国际高端消费存储品牌Lexar雷克沙已率先推出基于集成封拆mSSD手艺的AI-Grade存储产物矩阵，以及端侧AI存储需求持续，公司已推出UFS4.1、mSSD、ePOP4X等高端存储产物，跟着AI手艺向终端侧渗入，展示出强劲的成长潜力。DRAM传输速度高达8533Mbps，